晶圓邊緣去膠機

n產品簡介

UNIXX EBR A20 型晶圓邊緣去膠系統采用德國OSIRIS公司專利的“Air-Beam Technology”技術，可以去除任何形狀基材邊緣上光刻膠，可保證在化學液去掉光刻膠的過程中不會影響晶圓其他區域，并可及時進行清洗與干燥。該系統可以集成到OSIRIS公司所有的勻膠機，噴膠機系統中。

n產品特色

÷ 手動裝卸

÷ 襯底尺寸最大可達 Ø200 mm 或 150 x 150 mm

÷ 適用晶圓厚度范圍：從 0.2 mm到 15 mm

÷ 適用于所有材料的襯底，如硅、碳化硅、玻璃、塑料、金屬等

÷ 專利的“Air-Beam Technology”噴嘴單元為客戶提供了更高的產量和更低的成本

÷ 不銹鋼制成的高流量或低流量 EBR 噴嘴

÷ 通過高分辨率對準模塊自動校準襯底

÷ 介質流量可調節

÷ 提供不同的卡盤：真空或低接觸卡盤或邊緣夾持卡盤

÷ 可鎖定的前門，用于存放溶劑和廢液罐

÷ 易于訪問的用于服務操作的控制單元

÷ 可調水平腳和運輸輪

÷ 7 英寸彩色觸摸屏作為用戶終端

÷ 配方編輯器可編寫、管理和配置

÷  X 或 X-Y 軸可編程邊緣去除光刻膠控制單元

÷ 有效的過程監控的實際可視化

n技術數據

÷ 襯底尺寸: X軸最大可達 Ø200 mm /Ø 8” 或 76 x 76 mm / 3 x 3 inch

÷ X / Y軸最大可達 Ø200 mm /Ø 8” 或 150 x 150 mm / 6 x 6 inch

÷ 電機轉速: 最大 600rpm，步長 1 rpm

÷ 電機加速: 最大 1.000 rpm/s