CMP后雙面清洗機

n產品簡介

CHEMIXX CMP 30pm是一款專門為晶圓雙面清洗設計的系統，獨立系統，占地面積小，非常適合有限的空間。具有4路化學液清洗，兆聲清洗，雙面PVA刷洗，去離子水沖洗等清洗模塊，對晶圓有頂級的清洗能力。

n產品特色

÷  晶圓最大 300mm

÷ PVA雙面刷洗

÷ 支持4路化學液清洗，包括氨水與SCI液體

÷ 工作臺含驅動組件，用于晶圓低速旋轉（50-100 rpm）

÷ 化學清洗臂含 4 路化學液

÷ 具有去離子水和稀釋氨分配的水坑噴嘴

÷ 具有去離子水的 BSR（背面沖洗）噴嘴

÷ ??????? 具有帶有流通孔的工藝室

÷ ??????? 標配三種不同化學品供應系統

÷ ??????? 工藝室外的手動去離子水槍。

÷ ??????? 化學液可加熱，最高可達 60°C（最高85°C ）

÷ ??????? 外部可更換化學液

÷ ??????? 支持兆聲清洗

÷ ??????? 支持高壓等離子水沖洗

n技術數據 

÷ ??????? 襯底尺寸: Ø200 mm (Ø8 inch) 或 Ø300 mm (Ø12 inch)

÷ ??????? 電機轉速: 最大 3.000 rpm, 步長 1rpm

÷ ??????? 電機加速: 1 至 999.9 秒，步長 0.1 s

÷  工藝腔室: 由 PP 白色制成（可選 PVDF)

網站關鍵詞：臨時鍵合機  濕法系統  濕法臺  濕法臺  金屬減薄機  晶圓貼片機  晶圓貼膜機  金屬研磨機   微米劃痕儀  CMP拋光機   CMP拋光機  納米劃痕儀  晶圓厚度測量系統   晶圓厚度測量系統  晶圓厚度測量系統  晶圓厚度測量系統   晶圓厚度測量系統  拉曼顯微鏡  三維表面形貌儀  掃描超聲顯微鏡  化學機械拋光機  CMP后清洗機  CMP后清洗機   CMP后清洗機  棱鏡耦合儀  棱鏡耦合儀  超聲顯微鏡