8寸晶圓貼膜機（Laminator）

   POWATEC L-200手動晶圓貼膜機主要用于將薄膜貼到晶圓上，對晶圓起保護作用以用于后續拋光，減薄，切割等半導體工藝，獨特的設計允許一次性將粘性藍膜或 UV 膜層壓到晶圓上，集成的三個氣動銷可保證晶圓居中，一個除靜電的真空吸盤用于吸附晶圓，在層貼膜過程可保證薄膜晶圓干凈，配合使用橡膠輥，可保證無氣泡，專用的切割裝置可保證沿著晶圓邊緣準確快速切割。

主要特點：

• 最大 8" 晶圓尺寸，兼容2"4"6"，材質不限

  工作臺帶有除靜電功能

  膠帶張力可調

  快速輕松地轉換為各種晶圓和薄膜

  緊湊而堅固的桌子設計

  安裝和啟動時間短

  運營成本低

  UPH，膠帶晶圓/小時高達 80 片

  符合IEC 204-1安全標準

選項：

• PTW保護膠帶自動卷繞裝置 
• ASB防靜電棒
• AIB去靜電器

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