全自動濕法處理系統
型號:CHEMIXX 1201
產地:德國
關鍵字:全自動、CMP后清洗、刻蝕、顯影
n產品簡介
CHEMIXX 1201是全自動濕法處理系統,配置cassette to cassette 或foup,,支持12寸及以下尺寸晶圓或9 x 9 英寸方片的濕法處理,包括蝕刻、清潔或顯影工藝。該系統可配置3個自動輸送臂,多種不同的噴嘴,以滿足不同的濕法應用。
n產品特色
÷ 應用領域:清洗、蝕刻或顯影
÷ 襯底尺寸可達 Ø300 毫米或可達 230 x 230 毫米
÷ 最多三個自動輸送臂
÷ 可選不同類型的噴嘴和 BSR 噴嘴
÷ 去離子水室沖洗
÷ 電阻率 PH-Sensor 控制
÷ 單臂或雙臂機械臂
÷ 帶 FOUP 或 Cassette 的
÷ 真空或低接觸卡盤
÷ 外部10或40升不同化學品罐可選
÷ 由 PP 制成的工藝室(可選 ECTFE)
÷ 兩個或多個排液分流器(傳感器控制和通過配方編程)
÷ 帶有四個光區的信號燈,使系統狀態可視化
÷ 滿足潔凈室等級 10 (ISO 4) 的通用設計
÷ 兼容SCES/GEM通訊協議
÷ 清洗部分,包含PVA刷洗,兆聲清洗,化學液清洗等模組
n技術數據
÷ 襯底尺寸: 最大可達 Ø300 mm (Ø12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)
÷ 電機轉速: 最大 6.000 轉數*, 以 1 轉 步進可編程
÷ 電機加速: 最大 40.000 轉/秒*, 以 1 轉/秒的步進
÷ 步進時間: 1 至 999.9 秒,步長為 0.1 秒
系統架構: 由粉末涂層不銹鋼制成,4 個可調節支腳和運輸輪以及用于加工區域的透明和可鎖定的玻璃門
÷ 處理室: 由 PP 白色制成(可選 ECTFE)

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產品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學測試系統
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統
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表面顆粒度檢測系統
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發/電子束鍍膜系統
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀