桌面型勻膠機
型號:BASIXX ST20+
產地:德國
關鍵字:勻膠機、旋涂機、清洗機、顯影機、熱板
n產品簡介
BASIXX ST20 +是一款桌面式勻膠機系統,性價比高,具有勻膠、清洗、顯影和干燥等多種功能,樣品最大尺寸為8寸晶圓或者150mm*150mm方片,廣泛用于大學,研究所等科研實驗室。
n產品特色
÷ 桌面版本的緊湊型設計
÷ 手動裝載/卸載
÷ 襯底最大可達 Ø200 mm (Ø8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)
÷ 軟件提供用戶友好的操作
÷ 直驅旋涂電機
÷ 全軸電機驅動且完全可編程
÷ 帶安全中斷傳感器的透明蓋
÷ 可更換并易于拆卸的工藝腔和防濺環,方便清潔。
÷ 系統材料可抵抗所有類型的抗蝕劑和溶劑以及各種清潔介質。 (PP-聚丙烯)
÷ 包含 0.5 升廢液瓶

n技術數據
÷ 襯底尺寸: 最大可達 Ø200 mm (Ø8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)
÷ 電機轉速: 最大 10.000 rpm,步長 1 rpm
÷ 電機加速: 最大 4.000 rpm/s
÷ 步進時間: 1 至 999.9 s,步長為 0.1 s
÷ 工作腔材料: PP
÷ 系統架構材料: PP
÷ 液體線路:
3線 : 2 x 24 V / 最大 1 Amp (每條) / 觸發點 0.1 秒 - ∞
5線: 6 x 24 V / 最大 1 Amp (每條) / 觸發點 0.1 秒 - ∞
n選項
÷ 自動液體輸送臂 ÷ 液體罐 ÷ 防濺環
÷ 廢液池 ÷ DI水沖洗 ÷ N2吹掃
÷ 熱板 ÷ 不同類型的夾具 ÷ 中心定位模塊


產品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學測試系統
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統
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表面顆粒度檢測系統
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發/電子束鍍膜系統
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀