8寸晶圓貼片機(jī)（Mounter）

       瑞士POWATEC公司P-200 晶圓貼片機(jī)是一款可在單程中將薄膜粘合到晶圓/基板和框架上的貼片設(shè)備。主要用于將晶圓通過(guò)貼膜的方式固定到支 撐環(huán)上，對(duì)晶圓起保護(hù)和固定作用，獨(dú)特的設(shè)計(jì)允許一次性將膜貼到晶圓上，帶除靜電功能的真空吸盤(pán)用于吸附晶圓，防止晶圓吸附微小顆粒，造成晶圓劃傷， 配合橡膠輥，可保證晶圓與薄膜間無(wú)氣泡，保證良好的貼片效果，專用的切割裝置可保證沿著支撐環(huán)邊緣準(zhǔn)確快速切割。

主要特點(diǎn)：

• 將膠帶和晶圓一次性安裝到框架上，最大支持8"
• 可以處理矩形基板、晶圓片以及凸塊晶圓
• 可加工厚度達(dá) 30 µ 的晶圓
• 快速輕松地轉(zhuǎn)換為不同的晶圓、框架和箔片類型
• 緊湊、堅(jiān)固的桌面設(shè)計(jì)
• 安裝和啟動(dòng)時(shí)間短
• 運(yùn)營(yíng)成本低
• 符合 IEC 204-1 安全標(biāo)準(zhǔn)
• UPH，安裝晶圓/小時(shí)高達(dá) 80 片

選項(xiàng)：

PTW 保護(hù)膠帶自動(dòng)卷繞裝置

防靜電棒

2",4",6 " 工作臺(tái)

支撐臺(tái)

鋼支撐環(huán)

塑料支撐

網(wǎng)站關(guān)鍵詞：臨時(shí)鍵合機(jī)  濕法系統(tǒng)  濕法臺(tái)  濕法臺(tái)  金屬減薄機(jī)  晶圓貼片機(jī)  晶圓貼膜機(jī)  金屬研磨機(jī)   微米劃痕儀  CMP拋光機(jī)    納米劃痕儀  晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)  晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)  晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)   晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)  拉曼顯微鏡  三維表面形貌儀  掃描超聲顯微鏡  化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)  CMP后清洗機(jī)  CMP后清洗機(jī)   CMP后清洗機(jī)  棱鏡耦合儀  棱鏡耦合儀  超聲顯微鏡