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MPS2 R300 CV 6寸晶圓研磨機

300CV

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品牌：G&N

型號：MPS R300CV

產地：德國

關鍵字：晶圓研磨機、晶圓減薄機、研磨機、減薄機

n產品簡介

德國G&N公司前身為1940年成立的德國Kugelmüller有限公司，并于1964年開發了世界第一臺半導體晶圓研磨機。MPS2 R300 CV型晶圓研磨機是德國G&N公司開發的一款6寸晶圓研磨/減薄系統，采用了G&N公司最先進的研磨技術，主要用于對半導體晶圓進行減薄與精密研磨，該系統采用一個主軸，可安裝粗磨砂輪和精磨砂輪，系統穩定性好，研磨精度高，適合科研客戶及小批量生產客戶。

n技術特色

- 立式進給研磨加工方式，通過金剛石砂輪對晶圓進行高速減薄加工

- 兼容2,3,4,5,6寸晶圓減薄與研磨

- 一個主軸可安裝粗磨砂輪與精磨砂輪

- 粗磨和精磨自動轉換

- 砂輪進給采用高精度伺服電機進行控制，磨削精度高

- 系統采用高精度平衡系統，可補償在減薄過程中抖動，加工穩定性好，重復加工精度高

- 全封閉研磨區

- 砂輪為金剛石或者CBN

- 多種不同粒度和材料的砂輪用于研磨不同的材料

- 高精度PLC控制器

- 最低限度的TTV

- 可設置多個recipe程序自動運行

- 多種尺寸的真空夾具

- 可配置膜厚測量模塊

-對話式人機PC操作界面，觸摸屏幕，操作簡便，可儲存多個recipes

n主要參數

研磨尺寸	兼容2” 3” 4” 5” 6”	樣品臺平面起伏誤差	≤3μm
研磨方式	Z向切入方式，晶片與主軸同步旋轉	金剛石/CBN砂輪直徑	200mm
主軸數量	1個	單次可研磨wafer數量	18 x 2’’; 8 x 3’’; 5 x 4’’ ; 3 x 5’’; 2 x 6’’
主軸類型	內置高精度電機空氣靜壓主軸	粗、精進給范圍	180mm/12mm
砂輪類型	單一砂輪/雙砂輪可選	進給精度	≤1μm
砂輪切換方式	手動更換/自動可選	最小步長	0.1μm
粗磨速度	2-1000μm/min	加工后的表面粗糙度Ra	取決于砂輪，使用D7,Ra為0.016μm
精磨速度	2-1000μm/min	加工后單片厚度偏差TTV	≤3μm
主軸功率	2.2 KW	晶片與晶片之間的厚度偏差	≤2μm
主軸轉速	500-3000min^-1	重量	780kg
樣品臺直徑	300mm	占地面積	1400 x 1000x 1850 mm
樣品臺轉速	2-30rpm	控制器	PLC控制系統

n產品應用：

可研磨多種半導體材料，如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4等

創建時間：2021-10-03 22:20

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