手動臨時鍵合機

n產品簡介

AFIXX 20m 是一款桌面型臨時鍵合機，主要用于將薄晶圓或者碎片等不規則樣品手動臨時粘合到基板上，非常適合許多研發應用。 AFIXX 20m 配備加熱板，可將載體或基材加熱至 200ºC。

n產品特色

÷ 適用于圓形晶圓或方形基板

÷ 基材尺寸最大尺寸為 Ø 200 mm (Ø 8') 或 150 x 150 mm (6 x 6 英寸)，Ø 300 mm (Ø 12″)可選

÷ 加熱板溫度為 200ºC 

÷ 適用于非常薄的易碎晶圓 (< 40 μm) 和柔性塑料材料

÷ 用于精確對準晶圓和載體的激光標記

÷ 帶有數字顯示的加熱板的附加真空開/關開關

÷ 手動調節水平腳

÷ 良好的 TTV

÷ 基板可為硅、化合物和玻璃材料等材料

÷ 專為研發和小批量生產而設計

n產品應用

該系統主要用于CMP、研磨、拋光，刻蝕等應用。