半自動解鍵合機

n產品簡介

DEFIXX 30s是一款半自動晶圓解鍵合機，適用于非常薄的易碎晶圓從基底進行分離，適用于不同類型基板上的晶圓分離。 DEFIXX 30s 系統有一個集成加熱板，可以將載體或基板加熱到 200ºC。 裝載和卸載是手動完成的，但剝離過程會自動運行。 通過 22" 觸摸屏顯示器的系統控制用于機器的最佳操作和監控。

n產品特色

÷ 基材尺寸從 Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)

÷ 手動裝卸站自動剝離處理

÷ 可調節力剝離

÷ 高達 200ºC 的集成加熱板

÷ 適用于非常薄的易碎晶圓 (< 40 μm) 和柔性塑料材料

÷ 用于精確對準晶圓和載體的激光標記

÷ 用于安全過程觀察的透明門

÷ 用于操作 GUI 的系統控制單元 (win)

÷  22" 觸摸屏顯示器

÷ 與硅、化合物和玻璃材料兼容

÷ 專為小批量生產而設計