8寸晶圓半自動(dòng)臺(tái)式顯影機(jī)
型號(hào):BASIXX ST20+
產(chǎn)地:德國(guó)
關(guān)鍵字:顯影、清洗、干燥
n產(chǎn)品簡(jiǎn)介
OSIRIS BASIXX ST20+型半自動(dòng)臺(tái)式顯影機(jī)主要用于晶圓或方片的顯影處理,可處理晶圓最大尺寸Ø8”(Ø 200mm)或方片6”Í6” (150mmÍ150mm)。系統(tǒng)內(nèi)置軟件支持recipe管理,可對(duì)全自動(dòng)輸液臂、旋轉(zhuǎn)盤(pán)、顯影液等進(jìn)行精準(zhǔn)控制,以達(dá)到最佳的顯影效果。該設(shè)備配有一個(gè)7”彩色觸摸屏,操作簡(jiǎn)單,易于使用。
n產(chǎn)品簡(jiǎn)介
÷ 半自動(dòng)化系統(tǒng),手動(dòng)裝卸片,后續(xù)工藝通過(guò)設(shè)置recipe自動(dòng)運(yùn)行;
÷ 1個(gè)全自動(dòng)輸液臂,最多5路管路,通過(guò)設(shè)置recipe自動(dòng)控制噴嘴位置和液體流速;
÷ 通過(guò)氮?dú)鈮毫薰?yīng)顯影液;
÷ 配有氮?dú)獯祾邍娮欤?/span>
÷ 配有去離子水DIW噴嘴;
÷ 集成UPS不間斷電源;
÷ 配有濕法加工防濺環(huán),可拆卸,易于清洗;
÷ 可存儲(chǔ)多達(dá)200個(gè)recipe,每個(gè)recipe可設(shè)置20步;
÷ 配有集液盤(pán),且加工腔可拆卸,易于清洗;
÷ 不同尺寸、多種類(lèi)型的夾具可供選擇,包括濕法低接觸夾具和方片夾具;
÷ 加工腔及設(shè)備材質(zhì)均為聚丙烯(PP-polypropylene);
n技術(shù)數(shù)據(jù)
÷ 最大尺寸:Ø8”(Ø 200mm)晶圓或6”Í6” (150mmÍ150mm)方片;
÷ 電機(jī)速度:最高10000rpm,步長(zhǎng)1rpm;
÷ 電機(jī)加速度:4000rpm/sec;
÷ 步進(jìn)時(shí)間:1到999.9秒,步長(zhǎng)0.1秒;
產(chǎn)品中心
-
三維表面形貌儀
-
Mountains分析軟件
-
微納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)
-
摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)
-
SIC晶錠滾磨機(jī)/晶圓減薄機(jī)
-
CMP化學(xué)機(jī)械拋光/后清洗機(jī)
-
晶圓粘片機(jī)
-
臨時(shí)鍵合機(jī)/解鍵合機(jī)
-
晶圓厚度/三維形貌/膜厚測(cè)量系統(tǒng)
-
表面顆粒度檢測(cè)系統(tǒng)
-
原子力顯微鏡
-
拉曼顯微鏡
-
紅外光譜儀
-
4D生物顯微鏡
-
晶圓AOI系統(tǒng)
-
晶圓電阻率/方塊電阻測(cè)量?jī)x
-
納米壓印系統(tǒng)
-
光柵尺寸無(wú)損檢測(cè)儀
-
磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
-
LPCVD/PECVD
-
干法刻蝕
-
等離子灰化去膠系統(tǒng)
-
晶圓勻膠機(jī)/噴膠機(jī)
-
晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
-
濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
-
晶圓貼片機(jī)/貼膜/解膠機(jī)
-
棱鏡耦合儀
-
快速退火爐/真空高溫爐
-
光刻膠邊緣分析
-
劃片機(jī)
-
平面磨床/金屬研磨機(jī)
-
接觸角測(cè)量?jī)x