8寸晶圓半自動(dòng)臺(tái)式顯影機(jī)

n產(chǎn)品簡(jiǎn)介

OSIRIS BASIXX ST20+型半自動(dòng)臺(tái)式顯影機(jī)主要用于晶圓或方片的顯影處理，可處理晶圓最大尺寸Ø8”(Ø 200mm)或方片6”Í6” (150mmÍ150mm)。系統(tǒng)內(nèi)置軟件支持recipe管理，可對(duì)全自動(dòng)輸液臂、旋轉(zhuǎn)盤(pán)、顯影液等進(jìn)行精準(zhǔn)控制，以達(dá)到最佳的顯影效果。該設(shè)備配有一個(gè)7”彩色觸摸屏，操作簡(jiǎn)單，易于使用。

n產(chǎn)品簡(jiǎn)介

÷ 半自動(dòng)化系統(tǒng)，手動(dòng)裝卸片，后續(xù)工藝通過(guò)設(shè)置recipe自動(dòng)運(yùn)行；

÷ 1個(gè)全自動(dòng)輸液臂，最多5路管路，通過(guò)設(shè)置recipe自動(dòng)控制噴嘴位置和液體流速；

÷ 通過(guò)氮?dú)鈮毫薰?yīng)顯影液；

÷ 配有氮?dú)獯祾邍娮欤?/span>

÷ 配有去離子水DIW噴嘴；

÷ 集成UPS不間斷電源；

÷ 配有濕法加工防濺環(huán)，可拆卸，易于清洗；

÷ 可存儲(chǔ)多達(dá)200個(gè)recipe，每個(gè)recipe可設(shè)置20步；

÷ 配有集液盤(pán)，且加工腔可拆卸，易于清洗；

÷ 不同尺寸、多種類(lèi)型的夾具可供選擇，包括濕法低接觸夾具和方片夾具；

÷ 加工腔及設(shè)備材質(zhì)均為聚丙烯（PP-polypropylene）；

n技術(shù)數(shù)據(jù)

÷ 最大尺寸：Ø8”(Ø 200mm)晶圓或6”Í6” (150mmÍ150mm)方片；

÷ 電機(jī)速度：最高10000rpm，步長(zhǎng)1rpm；

÷ 電機(jī)加速度：4000rpm/sec；

÷ 步進(jìn)時(shí)間：1到999.9秒，步長(zhǎng)0.1秒；