8寸晶圓半自動臺式顯影機

n產品簡介

OSIRIS BASIXX ST20+型半自動臺式顯影機主要用于晶圓或方片的顯影處理，可處理晶圓最大尺寸Ø8”(Ø 200mm)或方片6”Í6” (150mmÍ150mm)。系統內置軟件支持recipe管理，可對全自動輸液臂、旋轉盤、顯影液等進行精準控制，以達到最佳的顯影效果。該設備配有一個7”彩色觸摸屏，操作簡單，易于使用。

n產品簡介

÷ 半自動化系統，手動裝卸片，后續工藝通過設置recipe自動運行；

÷ 1個全自動輸液臂，最多5路管路，通過設置recipe自動控制噴嘴位置和液體流速；

÷ 通過氮氣壓力罐供應顯影液；

÷ 配有氮氣吹掃噴嘴；

÷ 配有去離子水DIW噴嘴；

÷ 集成UPS不間斷電源；

÷ 配有濕法加工防濺環，可拆卸，易于清洗；

÷ 可存儲多達200個recipe，每個recipe可設置20步；

÷ 配有集液盤，且加工腔可拆卸，易于清洗；

÷ 不同尺寸、多種類型的夾具可供選擇，包括濕法低接觸夾具和方片夾具；

÷ 加工腔及設備材質均為聚丙烯（PP-polypropylene）；

n技術數據

÷ 最大尺寸：Ø8”(Ø 200mm)晶圓或6”Í6” (150mmÍ150mm)方片；

÷ 電機速度：最高10000rpm，步長1rpm；

÷ 電機加速度：4000rpm/sec；

÷ 步進時間：1到999.9秒，步長0.1秒；