CB500型納米壓痕儀/納米劃痕儀/微米壓痕儀/微米壓痕儀
型號(hào):CB500
產(chǎn)地:美國(guó)
關(guān)鍵字:納米壓痕儀、納米劃痕儀、微米壓痕儀、微米劃痕儀
n產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
CB500是美國(guó)NANOVEA公司推出的一款高性價(jià)比納米壓痕儀,該系統(tǒng)集成納米壓痕儀、納米劃痕儀、微米壓痕儀、微米壓痕儀四個(gè)功能模塊于一身,這款納米壓痕儀采用模塊化設(shè)計(jì),可在一款儀器下實(shí)現(xiàn)納米與微米/大載荷三個(gè)尺度下的壓痕,劃痕與摩擦磨損測(cè)試,進(jìn)而可得到硬度、彈性模量、蠕變信息、彈塑性、斷裂韌度、應(yīng)力-應(yīng)變曲線、膜基結(jié)合力、劃痕硬度、摩擦系數(shù)、磨損率等微觀力學(xué)數(shù)據(jù)。
n產(chǎn)品特性:
- 模塊化設(shè)計(jì):可在一臺(tái)儀器集成納米壓痕儀、納米劃痕儀、微米壓痕儀、微米劃痕儀4款儀器。
- 納米壓痕測(cè)試完全符合國(guó)際ISO14577與美國(guó)ASTM E2546標(biāo)準(zhǔn),劃痕測(cè)試完全符合ISO 20502、1518、ASTM、D7027、D1624、D7187、C171標(biāo)準(zhǔn)。
- 納米壓痕載荷加載系統(tǒng):采用閉環(huán)載荷加載垂直加載,準(zhǔn)確性遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的開(kāi)環(huán)載荷加載技術(shù)及懸臂加載技術(shù),可保證施加載荷的精準(zhǔn)性。
- 納米壓痕載荷驅(qū)動(dòng)方式:高精度壓電陶瓷驅(qū)動(dòng),精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于電磁力驅(qū)動(dòng)。
- NANOVEA專利技術(shù)(專利號(hào):EP0663068 A1 1995)高精度電容式傳感器來(lái)能夠保證系統(tǒng)夠?qū)崿F(xiàn)高精度的測(cè)量可保證壓入深度與劃入深度實(shí)時(shí)測(cè)量。
- 納米壓痕采用encoder高精度光柵尺樣品臺(tái),定位精度可達(dá)250nm以內(nèi)。
- 納米壓痕采用獨(dú)特的熱飄逸控制技術(shù):納米壓痕儀的熱飄逸為<0.05nm/s,同時(shí)通過(guò)專業(yè)的硬度測(cè)試軟件,利用熱飄逸補(bǔ)償技術(shù)可將熱飄逸總量控制在1nm以內(nèi);另外,儀器采用立式結(jié)構(gòu),電子單元在左右兩邊,熱量往上漂不會(huì)對(duì)電子單元產(chǎn)生影響,從而得到非常小的熱漂移。
- 劃痕具有全景成像模式
- NANOVEA公司專利金剛石面積函數(shù)校準(zhǔn)技術(shù)(專利號(hào):No. 3076153)只需要壓一次就可以對(duì)針尖面積函數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量!!!
n主要技術(shù)參數(shù):
1)納米壓痕儀:
- 靜態(tài)加載模式最大加載載荷:80mN /400mN/1800mN/4800mN
- 動(dòng)態(tài)加載模式DMA:0.1-100Hz
- 載荷分辨率:3nN
- 可實(shí)現(xiàn)的最小載荷:0.1mN
- 加載速率:0.04-12000mN/min
- 最大壓入深度(電容傳感器): 250μm/1mm
- 位移分辨率:0.0003nm
- 快速壓痕功能:做100個(gè)mapping點(diǎn)只需5分鐘
- 熱飄逸<0.05nm/s(室溫條件下)
2)納米劃痕儀:
- 劃痕正向力最大載荷:80mN /400mN/1800mN/4800mN
- 載荷分辨率:3nN
- 劃痕正向力最小載荷:0.1mN
- 最大劃痕深度:250µm/1mm
- 最大劃痕長(zhǎng)度:50mm
- 劃痕速度:0.05-600mm/min
- 位移分辨率:0.0003nm
- 最大深度:250μm/1mm
- 深度分辨率:0.0003nm
- 最大摩擦力:400mN/1800mN
- 摩擦力分辨率:7μN
3)微米壓痕儀:
- 最大加載載荷:40N/200N
- 載荷分辨率:2.4μN /12μN
- 載荷噪聲水平(RMS):0.1mN/0.5mN
- 可實(shí)現(xiàn)的最小載荷:2mN/10mN
- 加載速率:0.01-500N/min / 0.05-1000N/min
- 快速壓痕功能:做100個(gè)mapping點(diǎn)只需12分
- 深度范圍(電容式傳感器):1mm
- 深度分辨率:0.01nm
- 深度分噪聲水平(RMS): 0.5nm
4)微米劃痕儀:
- 劃痕正向力最大載荷:40N/200 N
- 劃痕正向力最小載荷:2mN/10mN
- 最大劃痕深度:1mm
- 深度分辨率:0.01nm
- 深度分噪聲水平(RMS): 0.5nm
- 最大劃痕長(zhǎng)度:50mm
- 劃痕速度:0.1-1200mm/min
- 最大摩擦力:20N/200N
- 摩擦力分辨率:1.3mN/13mN
5)精密定位平臺(tái):
- XY方向移動(dòng)范圍:100mm*50mm
- Z方向允許的最大樣品空間:150mm
- 工作臺(tái)XY方向定位分辨率:10nm
- 工作臺(tái)XY方向定位精度:250nm
- Z方向可自動(dòng)移動(dòng)移動(dòng)范圍:50mm
6)光學(xué)金相顯微鏡成像系統(tǒng):
- 物鏡的放大倍率分別為:5X,10X,20X,50X,1000X
- 總的放大倍率分別為:400X,800X,1600X,4000X,8000X,
7)原子力顯微鏡AFM的技術(shù)參數(shù)(高分辨率):
- XYZ方向最大掃描范圍:100µm *100µm *12µm
- XY方向移動(dòng)分辨率:0.1nm
- Z方向的測(cè)量分辨率:0.02nm


產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)
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SIC晶錠滾磨機(jī)/晶圓減薄機(jī)
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CMP化學(xué)機(jī)械拋光/后清洗機(jī)
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晶圓粘片機(jī)
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臨時(shí)鍵合機(jī)/解鍵合機(jī)
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測(cè)量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測(cè)系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測(cè)量?jī)x
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無(wú)損檢測(cè)儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機(jī)/噴膠機(jī)
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機(jī)/貼膜/解膠機(jī)
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機(jī)
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平面磨床/金屬研磨機(jī)
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接觸角測(cè)量?jī)x