HS2000型超高速光學(xué)輪廓儀
型號(hào):HS2000
產(chǎn)地:美國(guó)
關(guān)鍵字:光學(xué)輪廓儀、三維表面形貌儀、粗糙度、三維表面形貌儀
n產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HS2000型光學(xué)輪廓儀三維表面形貌儀是一款高速的光學(xué)輪廓儀三維形貌儀,采用國(guó)際領(lǐng)先的白光共聚焦線光源技術(shù),可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面從納米到毫米量級(jí)的粗糙度超快測(cè)試,具有測(cè)量精度高,速度快,重復(fù)性好的優(yōu)點(diǎn),該儀器可用于測(cè)量大尺寸樣品,并具有多種選項(xiàng),包含360°旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),原子力顯微鏡模塊,光學(xué)顯微鏡,特征區(qū)域定位等多種功能模塊。
n產(chǎn)品原理:采用白光共聚焦色差技術(shù)

- 利用白光點(diǎn)光源,光線經(jīng)過(guò)透鏡后產(chǎn)生色差,不同波長(zhǎng)的光分開(kāi)后入射到被測(cè)樣品上。
- 位于白光光源的對(duì)稱位置上的超靈敏探測(cè)器系統(tǒng)用來(lái)接收經(jīng)被測(cè)點(diǎn)漫反射后的光。
- 根據(jù)準(zhǔn)共聚焦原理,探測(cè)器系統(tǒng)只能接收到被測(cè)物體上單點(diǎn)反射回來(lái)的特定波長(zhǎng)的光,從而得到這個(gè)點(diǎn)距離透鏡的垂直距離。
- 再通過(guò)點(diǎn)掃描的方式可得到一條線上的坐標(biāo),即X-Z坐標(biāo)
- 最后以S路徑獲得物體每個(gè)點(diǎn)的三維X-Y-Z坐標(biāo)
- 最后將采集的三維坐標(biāo)數(shù)據(jù)交給專業(yè)的三維處理軟件進(jìn)行各種表面參數(shù)的分析。
- 軟件能夠自動(dòng)獲取用戶關(guān)心的表面形貌參數(shù)。
n產(chǎn)品特性:
- 采用白光共聚焦色差技術(shù),可獲得納米級(jí)的分辨率
- 測(cè)量具有非破壞性,測(cè)量速度快,精確度高
- 測(cè)量范圍廣,可測(cè)透明、金屬材料,半透明、高漫反射,低反射率、拋 光、粗糙材料(金屬、玻璃、木頭、合成材料、 光學(xué)材料、塑料、涂層、涂料、漆、紙、皮膚、頭發(fā)、牙齒…);
- 尤其適合測(cè)量高坡度高曲折度的材料表面
- 不受環(huán)境光的影響
- 測(cè)量簡(jiǎn)單,樣品無(wú)需特殊處理
- Z方向測(cè)量范圍大:為27mm
n主要功能:
- 可創(chuàng)建任意區(qū)域的2D曲線圖或2D等高線分布圖;
- 可創(chuàng)建任意區(qū)域的3D圖像;
- 自動(dòng)得到樣品的一維線粗糙度參數(shù)(Ra,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Rq,Rsk,Rku);
- 自動(dòng)得到樣品的二維面粗糙度(Sa,Sp,Sq,Sv,Sz,Ssk,Sku);
- 可得到樣品的平整度,波紋度等參數(shù);
- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能,例如粗糙度,一般情況下對(duì)于曲面樣品,首先展平,然后自動(dòng)給出粗糙度的參數(shù);
- 具有尺寸測(cè)量:長(zhǎng)度,寬度,角度,深度,臺(tái)階高度;
- 可測(cè)孔洞磨損面積,磨損體積等參數(shù);
- 具有功率譜密度測(cè)試功能;
- 具有分形統(tǒng)計(jì)功能;
......
n主要技術(shù)參數(shù):
- XY全自動(dòng)最大掃描范圍:500×400(mm)
- XY掃描步長(zhǎng):0.1μm
- 最大掃描速度:500mm/s
- Z方向最大測(cè)量范圍:27mm
- Z方向測(cè)量分辨率:2nm
n產(chǎn)品應(yīng)用:
MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能、摩擦磨損、汽車、腐蝕、砂紙、巖石等。

產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)
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SIC晶錠滾磨機(jī)/晶圓減薄機(jī)
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CMP化學(xué)機(jī)械拋光/后清洗機(jī)
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晶圓粘片機(jī)
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臨時(shí)鍵合機(jī)/解鍵合機(jī)
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測(cè)量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測(cè)系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測(cè)量?jī)x
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無(wú)損檢測(cè)儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機(jī)/噴膠機(jī)
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機(jī)/貼膜/解膠機(jī)
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機(jī)
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平面磨床/金屬研磨機(jī)
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接觸角測(cè)量?jī)x