HS2000型超高速光學(xué)輪廓儀
型號:HS2000
產(chǎn)地:美國
關(guān)鍵字:光學(xué)輪廓儀、三維表面形貌儀、粗糙度、三維表面形貌儀
n產(chǎn)品簡介
HS2000型光學(xué)輪廓儀三維表面形貌儀是一款高速的光學(xué)輪廓儀三維形貌儀,采用國際領(lǐng)先的白光共聚焦線光源技術(shù),可實現(xiàn)對材料表面從納米到毫米量級的粗糙度超快測試,具有測量精度高,速度快,重復(fù)性好的優(yōu)點,該儀器可用于測量大尺寸樣品,并具有多種選項,包含360°旋轉(zhuǎn)工作臺,原子力顯微鏡模塊,光學(xué)顯微鏡,特征區(qū)域定位等多種功能模塊。
n產(chǎn)品原理:采用白光共聚焦色差技術(shù)

- 利用白光點光源,光線經(jīng)過透鏡后產(chǎn)生色差,不同波長的光分開后入射到被測樣品上。
- 位于白光光源的對稱位置上的超靈敏探測器系統(tǒng)用來接收經(jīng)被測點漫反射后的光。
- 根據(jù)準共聚焦原理,探測器系統(tǒng)只能接收到被測物體上單點反射回來的特定波長的光,從而得到這個點距離透鏡的垂直距離。
- 再通過點掃描的方式可得到一條線上的坐標,即X-Z坐標
- 最后以S路徑獲得物體每個點的三維X-Y-Z坐標
- 最后將采集的三維坐標數(shù)據(jù)交給專業(yè)的三維處理軟件進行各種表面參數(shù)的分析。
- 軟件能夠自動獲取用戶關(guān)心的表面形貌參數(shù)。
n產(chǎn)品特性:
- 采用白光共聚焦色差技術(shù),可獲得納米級的分辨率
- 測量具有非破壞性,測量速度快,精確度高
- 測量范圍廣,可測透明、金屬材料,半透明、高漫反射,低反射率、拋 光、粗糙材料(金屬、玻璃、木頭、合成材料、 光學(xué)材料、塑料、涂層、涂料、漆、紙、皮膚、頭發(fā)、牙齒…);
- 尤其適合測量高坡度高曲折度的材料表面
- 不受環(huán)境光的影響
- 測量簡單,樣品無需特殊處理
- Z方向測量范圍大:為27mm
n主要功能:
- 可創(chuàng)建任意區(qū)域的2D曲線圖或2D等高線分布圖;
- 可創(chuàng)建任意區(qū)域的3D圖像;
- 自動得到樣品的一維線粗糙度參數(shù)(Ra,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Rq,Rsk,Rku);
- 自動得到樣品的二維面粗糙度(Sa,Sp,Sq,Sv,Sz,Ssk,Sku);
- 可得到樣品的平整度,波紋度等參數(shù);
- 自動校準功能,例如粗糙度,一般情況下對于曲面樣品,首先展平,然后自動給出粗糙度的參數(shù);
- 具有尺寸測量:長度,寬度,角度,深度,臺階高度;
- 可測孔洞磨損面積,磨損體積等參數(shù);
- 具有功率譜密度測試功能;
- 具有分形統(tǒng)計功能;
......
n主要技術(shù)參數(shù):
- XY全自動最大掃描范圍:500×400(mm)
- XY掃描步長:0.1μm
- 最大掃描速度:500mm/s
- Z方向最大測量范圍:27mm
- Z方向測量分辨率:2nm
n產(chǎn)品應(yīng)用:
MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能、摩擦磨損、汽車、腐蝕、砂紙、巖石等。

產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學(xué)測試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學(xué)機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀