臺式勻膠機
型號:BASIXX SB20+
產地:德國
關鍵字:實驗室、旋涂、清洗、顯影、熱板
n產品簡介
BASIXX SB20 +是一款臺式半自動勻膠機系統,功能強大,具有勻膠、清洗、顯影和干燥等多種功能,樣品最大尺寸為8寸晶圓或者150mm*150mm方片,廣泛用于大學,研究所等科研實驗室。
n產品特色
÷ 落地臺式機,結構緊湊,所有單元集成在一臺設備中,集成度高。
÷ 手動裝載/卸載
÷ 襯底最大可達 Ø200 mm (Ø8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)
÷ 軟件提供用戶友好的操作
÷ 直驅旋涂電機
÷ 全軸電機驅動且完全可編程
÷ 帶安全中斷傳感器的透明蓋
÷ 外殼上有電源開關 ON / OFF
÷ 工藝腔和可更換防濺環,易于拆卸以進行清潔。
÷ 系統材料為PP材質,耐所有類型的抗蝕劑和溶劑以及各種清潔介質。
÷ 包括 0.5 升廢液瓶

n技術數據
÷ 襯底尺寸: 最大可達 Ø200 mm (Ø8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)
÷ 電機轉速: 最大 10.000rpm, 步長 1 rpm
÷ 電機加速: 最大 4.000 rpm/s
÷ 步進時間: 1 至 999.9 s,步長為 0.1s
÷ 工藝腔材質: 由天然 PP 制成
÷ 系統架構材質: 由白色 PP 制成
÷ 液體線路:
3線: 2 x 24 V / 最大 1 Amp (每條) / 觸發點 0.1 秒 - ∞
5線: 6 x 24 V / 最大 1 Amp (每條) / 觸發點 0.1 秒 - ∞
n選項
÷ 自動液體輸送臂 ÷ 液體罐 ÷ 防濺環
÷ 廢液池 ÷ DI水沖洗 ÷ N2吹掃
÷ 熱板 ÷ 不同類型的夾具 ÷ 中心定位模塊


產品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學測試系統
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統
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表面顆粒度檢測系統
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發/電子束鍍膜系統
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀