旋涂儀(帶CCP)
型號:UNIXX SA20+/30+
產(chǎn)地:德國
關(guān)鍵字:旋涂儀、旋涂系統(tǒng)
n產(chǎn)品簡介
UNIXX SA20+/30+是一款帶有 CCP(Covered Chuck Processor)模組的封閉式旋涂儀, 封閉式設(shè)計消除了旋涂區(qū)域中的所有湍流,用于厚的、負性抗蝕劑、聚合物、BCB 凸塊材料旋涂,以獲得最佳均勻性到每個基板角落,同時降低化學品消耗,是雙面涂層和背面保護工藝的理想解決方案。
n產(chǎn)品特色
÷ 針對 MEMS 應(yīng)用和雙面涂層的優(yōu)化涂層
÷ 圓形襯底最大可達 Ø200 (Ø300) mm
÷ 方形襯底最大可達 150 x 150 (230 x 230) mm
÷ 適用于厚、極厚和負性光刻膠、SOG、聚合物和 BCB 凸塊材料
÷ 完美適用于方形襯底
÷ 用于雙面涂層和背面保護工藝
÷ 無空氣湍流
÷ 無污染的蓋子
÷ 消除“cotton candy effect”
÷ 減少材料消耗
÷ 由于改進了空氣動力學,因此無需 BSR
÷ 手動裝卸
÷ 用于硅晶圓、玻璃晶圓、陶瓷晶圓和復合材料
÷ 1x 點膠臂,最多支持 6 條管線
÷ 不同種類的噴嘴
÷ 直驅(qū)無刷旋轉(zhuǎn)電機
÷ 帶防濺環(huán)的可更換工藝腔
÷ 真空或低接觸卡盤或邊緣夾持卡
n技術(shù)數(shù)據(jù)
÷ 襯底尺寸: 最大可達 Ø200 mm (Ø8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)
最大可達 Ø300 mm (Ø12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)
÷ 電機轉(zhuǎn)速: 最大 10.000 rpm*,以 1 rpm 步進可編程
÷ 電機加速: 最大 40.000 rpm/sec*,以 1 rpm/sec 為步長
÷ 步進時間: 1 到 999.9 秒,以 0.1 秒為步長
÷ 工藝腔: 由天然 PP 材料制成
÷ 工藝蓋: 由不銹鋼制成,帶有特氟龍層壓蓋板
產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學測試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀