12寸晶圓顯影機(jī)
品牌:Osiris
型號:UNIXX DB20/30
產(chǎn)地:德國
關(guān)鍵字:顯影、清洗、干燥
型號:UNIXX DB20/30
產(chǎn)地:德國
關(guān)鍵字:顯影、清洗、干燥
n產(chǎn)品簡介
UNIXX DB30 型晶圓顯影機(jī)是一款針對12寸及以下尺寸晶圓的半自動系統(tǒng),系統(tǒng)可集成顯影,清洗,干燥等模塊,同時可用于方片顯影,最大尺寸230mm*230mm。
n產(chǎn)品特色
÷ 適用先進(jìn)的顯影、清洗和干燥工藝
÷ 圓形晶圓最大可達(dá) Ø300
÷ 方形襯底最大可達(dá) 230 x 230
÷ 防濺環(huán)自動升降
÷ 具有 BSR 背部清洗功能
÷ 配置低接觸離心力卡盤
÷ 可提供全自動系統(tǒng)
÷ 手動裝/卸
÷ 適用所有半導(dǎo)體材料,如硅襯底、玻璃襯底、陶瓷襯底
÷ 1x 輸送臂,最多 6 條管路
÷ 不同類型的噴嘴
÷ 通過壓力罐或泵系統(tǒng)供應(yīng)化學(xué)液
÷ 具有擺動效果的旋轉(zhuǎn)電機(jī)
÷ 不同化學(xué)液分離排放(1、2 或 3 向分離)
n技術(shù)數(shù)據(jù)
÷ 襯底尺寸: 最大可達(dá) Ø200 mm 或 150 x 150 mm
÷ 電機(jī)轉(zhuǎn)速: 最大 10.000 rpm,步長 1 rpm
÷ 電機(jī)加速: 最大 40.000 rpm/sec,步長 1 rpm/sec
÷ 步進(jìn)時間: 1 到 999.9 秒,步長 0.1 秒

創(chuàng)建時間:2021-09-30 20:50
產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學(xué)測試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)
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SIC晶錠滾磨機(jī)/晶圓減薄機(jī)
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CMP化學(xué)機(jī)械拋光/后清洗機(jī)
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晶圓粘片機(jī)
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臨時鍵合機(jī)/解鍵合機(jī)
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機(jī)/噴膠機(jī)
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機(jī)/貼膜/解膠機(jī)
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機(jī)
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平面磨床/金屬研磨機(jī)
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接觸角測量儀