全自動(dòng)解鍵合機(jī)
品牌:Osiris
型號(hào):DEFIXX 20a
產(chǎn)地:德國
關(guān)鍵字:解鍵合機(jī)、解鍵合
型號(hào):DEFIXX 20a
產(chǎn)地:德國
關(guān)鍵字:解鍵合機(jī)、解鍵合
n產(chǎn)品簡(jiǎn)介
DEFIXX 20a是一款全自動(dòng)晶圓解鍵合機(jī),適用于非常薄的易碎晶圓從基底進(jìn)行分離,適用于不同類型基板上的晶圓分離。 DEFIXX 30s 系統(tǒng)有一個(gè)集成加熱板,可以將載體或基板加熱到 200ºC。 裝載、卸載和剝離過程均會(huì)自動(dòng)運(yùn)行。 通過 22" 觸摸屏顯示器的系統(tǒng)控制用于機(jī)器的最佳操作和監(jiān)控。
n產(chǎn)品特色
÷ 基材尺寸從 Ø 200 mm (Ø 8″) (可選Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″))
÷ 自動(dòng)裝卸、剝離處理
÷ 可調(diào)節(jié)力剝離
÷ 高達(dá) 200ºC 的集成加熱板
÷ 適用于非常薄的易碎晶圓 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 用于精確對(duì)準(zhǔn)晶圓和載體的激光標(biāo)記
÷ 用于安全過程觀察的透明門
÷ 用于操作 GUI 的系統(tǒng)控制單元 (win)
÷ 22" 觸摸屏顯示器
÷ 與硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 專為大批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)


創(chuàng)建時(shí)間:2021-09-30 17:30
產(chǎn)品中心
-
三維表面形貌儀
-
Mountains分析軟件
-
微納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)
-
摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)
-
SIC晶錠滾磨機(jī)/晶圓減薄機(jī)
-
CMP化學(xué)機(jī)械拋光/后清洗機(jī)
-
晶圓粘片機(jī)
-
臨時(shí)鍵合機(jī)/解鍵合機(jī)
-
晶圓厚度/三維形貌/膜厚測(cè)量系統(tǒng)
-
表面顆粒度檢測(cè)系統(tǒng)
-
原子力顯微鏡
-
拉曼顯微鏡
-
紅外光譜儀
-
4D生物顯微鏡
-
晶圓AOI系統(tǒng)
-
晶圓電阻率/方塊電阻測(cè)量儀
-
納米壓印系統(tǒng)
-
光柵尺寸無損檢測(cè)儀
-
磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
-
LPCVD/PECVD
-
干法刻蝕
-
等離子灰化去膠系統(tǒng)
-
晶圓勻膠機(jī)/噴膠機(jī)
-
晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
-
濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
-
晶圓貼片機(jī)/貼膜/解膠機(jī)
-
棱鏡耦合儀
-
快速退火爐/真空高溫爐
-
光刻膠邊緣分析
-
劃片機(jī)
-
平面磨床/金屬研磨機(jī)
-
接觸角測(cè)量儀