全自動(dòng)解鍵合機(jī)

n產(chǎn)品簡(jiǎn)介

DEFIXX  20a是一款全自動(dòng)晶圓解鍵合機(jī)，適用于非常薄的易碎晶圓從基底進(jìn)行分離，適用于不同類型基板上的晶圓分離。 DEFIXX 30s 系統(tǒng)有一個(gè)集成加熱板，可以將載體或基板加熱到 200ºC。 裝載、卸載和剝離過程均會(huì)自動(dòng)運(yùn)行。 通過 22" 觸摸屏顯示器的系統(tǒng)控制用于機(jī)器的最佳操作和監(jiān)控。

n產(chǎn)品特色

÷ 基材尺寸從 Ø 200 mm (Ø 8″) （可選Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)）

÷ 自動(dòng)裝卸、剝離處理

÷ 可調(diào)節(jié)力剝離

÷ 高達(dá) 200ºC 的集成加熱板

÷ 適用于非常薄的易碎晶圓 (< 40 μm) 和柔性塑料材料

÷ 用于精確對(duì)準(zhǔn)晶圓和載體的激光標(biāo)記

÷ 用于安全過程觀察的透明門

÷ 用于操作 GUI 的系統(tǒng)控制單元 (win)

÷  22" 觸摸屏顯示器

÷ 與硅、化合物和玻璃材料兼容

÷ 專為大批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)