全自動解鍵合機
品牌:Osiris
型號:DEFIXX 20a
產地:德國
關鍵字:解鍵合機、解鍵合
型號:DEFIXX 20a
產地:德國
關鍵字:解鍵合機、解鍵合
n產品簡介
DEFIXX 20a是一款全自動晶圓解鍵合機,適用于非常薄的易碎晶圓從基底進行分離,適用于不同類型基板上的晶圓分離。 DEFIXX 30s 系統有一個集成加熱板,可以將載體或基板加熱到 200ºC。 裝載、卸載和剝離過程均會自動運行。 通過 22" 觸摸屏顯示器的系統控制用于機器的最佳操作和監控。
n產品特色
÷ 基材尺寸從 Ø 200 mm (Ø 8″) (可選Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″))
÷ 自動裝卸、剝離處理
÷ 可調節力剝離
÷ 高達 200ºC 的集成加熱板
÷ 適用于非常薄的易碎晶圓 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 用于精確對準晶圓和載體的激光標記
÷ 用于安全過程觀察的透明門
÷ 用于操作 GUI 的系統控制單元 (win)
÷ 22" 觸摸屏顯示器
÷ 與硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 專為大批量生產而設計


創建時間:2023-04-10 16:58
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