SiC外徑研磨機

n產品簡介

Logomatic Q2/Q2+型外徑研磨機專門用于研磨SiC晶錠達到標準的6寸或者8寸。集成X射線定向儀，加工Notch或者Flat、光學檢查Notch輪廓線形貌等功能與一體，整個研磨過程，包括外徑的研磨，定向及開notch或者開flat時間僅僅需要不到1小時，相比傳統工藝需要超過6小時，并且需要多臺儀器，該設備研磨質量高、效率高，節約人力成本，占有空間小。

n產品特點

÷ 自帶X射線定向儀集成外徑粗磨、精磨、測量晶向、計算定位Notch&Flat位置、加工Notch&Flat、光學檢查Notch輪廓線形貌等功能；

÷ 專為SIC等超硬材料設計，采用高速的“Peel磨削技術”；

÷ 修整與補償都是全自動進行，與傳統磨削相比擁有更高的去除效率；

÷ 優越的加工速度，加工速度：1h/錠（包括加工Notch&Flat），是傳統工藝的6倍

÷ 在研磨前、中、后全自動測量工件的長度和直徑；

÷ 配有聲學震動傳感器，有效的阻止空氣摩擦和震動；

÷ 配置研磨壓力傳感器，用于優化特定研磨工藝；

÷ 特殊的夾持系統，兩側中心之間的夾緊抵消了磨削壓力，實現了更高的精度

÷ 設計小巧，擁有更小的占地面積；

÷ 搭配離心機使用，用水量最低；

÷ 設備機身采用礦物質鑄造而成，有著最優的剛度。

n技術數據

÷ 樣品尺寸：Ø6”、Ø8” 厚度60mm；

÷ 占地面積：2.56m2；

÷ 轉速：4000m/sec；

÷ 重量：4.5T；