MX60系列晶圓電阻率測量儀

n產(chǎn)品簡介

MX 60系列主要用于測量晶圓的電阻率與方塊電阻，同時(shí)可以測量晶圓厚度，TTV，bow，warp, flatness及載流子類型信息。

n原理簡介：渦流法+電容法+表面光電壓

MX 60系列采用非接觸式渦流法。采用一個(gè)開放式的高頻線圈的磁力線穿透硅材料并產(chǎn)生渦流，該渦流會(huì)造成振蕩器的功率損失，功率損失與樣品的電導(dǎo)率成正比，據(jù)此可以計(jì)算出電阻率。

MX 60系列采用一對電容傳感器原理進(jìn)行測厚。一對電容傳感器的距離是一定的，當(dāng)晶圓放置在電容傳感器之間后，可獲得上表面與上探頭的距離，下表面距離下探頭的距離，從而可得到晶圓的厚度。

MX 60系列采用表面光電壓的原理測量載流子類型，判斷屬于P型還是N型半導(dǎo)體材料。

n主要技術(shù)參數(shù)

晶圓直徑                                                                         150mm , 200 mm

厚度                                                                                 500 – 800 µm

最大Warp                                                                        100 µm

電阻率                                                                            0.001 – 200 Ω·cm

載流子類型檢測                                                            0.020 – 200 Ω·cm

厚度測試

厚度精度                                                                       ± 0.3 µm

TTV精度                                                                        ± 0.1 µm

重復(fù)性精度                                                                   ± 0.05 µm

電阻率測試

精度                                 0.001 – 80 Ω·cm                  ± 1 %

                                        200 Ω·cm                              ± 5 %

重復(fù)測量精度                0.001 –80 Ω·cm                    ± 0.2 %

                                        200 Ω·cm                              ± 2 %

邊緣

最大可測 (150 mm)                                                    130 mm

最大可測 (200 mm)                                                    180 mm

測量時(shí)間  

1 點(diǎn) (中心)                                                                  7 s

1 次掃描 (最大130或180 個(gè)點(diǎn))                                大約10 s

18 次掃描 (10°)                                                         大約3 min