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首頁    CMP化學機械拋光/后清洗機    4,6,8寸研發級CMP拋光機

4,6,8寸研發級CMP拋光機

AP200
品牌:CTS

 型號:AP-200

 產地:韓國

 關鍵字:化學機械拋光機、拋光機

n產品簡介

 

    韓國CTS公司的AP200CMP拋光機是一款科研級的CMP系統,采用CTS公司工業級的CMP技術,為科研工作者及先進制程開發公司提供了一套研究級別的高端設備,可兼容4寸,6寸,8寸樣品.

 

n產品主要特色

 

- CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,核心區,邊緣區,保持環三區壓力控制,可得到良好的工業級拋光效果;

 

- 自動上下片,自動拋光,干進濕出;

- 拋光墊修整器:擺臂式設計,由10個傳感器分別控制10個區域的下壓力,可保證拋光墊高水平修整;

- 拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式;

- 工藝數據可實時監測;

 

- 可存儲多個Recipe

 

n核心技術參數

 

拋光頭

兼容4寸,6寸,8寸

拋光頭擺動范圍

±15mm

拋光頭轉速

0 ~ 200 rpm

拋光頭加壓方式

氣囊柔性加壓背壓功能(3區加壓)

拋光頭壓力范圍

0.14 ~ 14 psi

拋光盤尺寸

20英寸

拋光盤轉速

0 ~ 200 rpm

蠕動泵

2個

拋光液流速

20 ~ 500 cc/min

拋光墊修整器分區

10區

拋光墊修整器在線掃描速度

10sweeps/min

拋光墊修整器下壓力

3-20lbs

拋光墊修整器轉速

0-150rpm

CMP后片內非均勻性WIWNU

1sigma,去邊5mm

< 5%

CMP后片間非均勻性WTWNU

1sigma,去邊5mm

< 3%

儀器尺寸

1000 × 2030 × 2100(W x L x H, mm)

冷卻系統

可選

 

n應用

 

- CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜,STI

- 工藝開發 可協助客戶進行各類材料/薄膜等的CMP工藝技術開發

創建時間:2021-10-02 12:55

產品中心

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