12寸科研級CMP拋光機
品牌:CTS
型號:AP-300
產地:韓國
關鍵字:化學機械拋光機、拋光機
型號:AP-300
產地:韓國
關鍵字:化學機械拋光機、拋光機
n產品簡介
韓國CTS公司的AP300型CMP拋光機是一款科研級的CMP系統,采用CTS公司工業級的設計理念,為科研工作者及先進制程開發公司提供了一套研究級別的高端設備,可兼容4寸,6寸,8寸,12寸樣品。
n產品主要特色
- CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,5區壓力獨立控制,可得到良好的工業級拋光效果;
- 自動上下片,自動拋光,干進濕出;
- 拋光墊修整器:擺臂式設計,由13個傳感器分別控制13個區域的下壓力,可保證拋光墊高水平修整;
- 拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式;
- 工藝數據可實時監測;

- 可存儲多個Recipe。

n核心技術參數
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拋光頭 |
兼容4寸,6寸,8寸,12寸 |
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拋光頭擺動范圍 |
±15mm |
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拋光頭轉速 |
0 ~ 200 rpm |
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拋光頭加壓方式 |
氣囊柔性加壓背壓功能(5區加壓) |
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拋光頭壓力范圍 |
0.14 ~ 14 psi |
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拋光盤尺寸 |
20英寸 |
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拋光盤轉速 |
0 ~ 200 rpm |
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蠕動泵 |
2個 |
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拋光液流速 |
20 ~ 500 cc/min |
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拋光墊修整器分區 |
13區 |
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拋光墊修整器在線掃描速度 |
10sweeps/min |
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拋光墊修整器下壓力 |
3-20lbs |
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拋光墊修整器轉速 |
0-150rpm |
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CMP后片內非均勻性WIWNU 1sigma,去邊5mm |
< 5% |
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CMP后片間非均勻性WTWNU 1sigma,去邊5mm |
< 3% |
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儀器尺寸 |
1000 × 2030 × 2100(W x L x H, mm) |
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冷卻系統 |
包含 |
n應用案例
- CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜,STI等
- 工藝開發 可協助客戶進行各類材料/薄膜等的CMP工藝技術開發
創建時間:2021-10-02 11:25
產品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學測試系統
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統
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表面顆粒度檢測系統
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發/電子束鍍膜系統
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀