MPS2 R300 CV 6寸晶圓研磨機

n產(chǎn)品簡介

     德國G&N公司前身為1940年成立的德國Kugelmüller有限公司，并于1964年開發(fā)了世界第一臺半導體晶圓研磨機。MPS2 R300 CV型晶圓研磨機是德國G&N公司開發(fā)的一款6寸晶圓研磨/減薄系統(tǒng)，采用了G&N公司最先進的研磨技術，主要用于對半導體晶圓進行減薄與精密研磨，該系統(tǒng)采用一個主軸，可安裝粗磨砂輪和精磨砂輪，系統(tǒng)穩(wěn)定性好，研磨精度高，適合科研客戶及小批量生產(chǎn)客戶。

n技術特色

- 立式進給研磨加工方式，通過金剛石砂輪對晶圓進行高速減薄加工

- 兼容2,3,4,5,6寸晶圓減薄與研磨

- 一個主軸可安裝粗磨砂輪與精磨砂輪

- 粗磨和精磨自動轉換

- 砂輪進給采用高精度伺服電機進行控制，磨削精度高

- 系統(tǒng)采用高精度平衡系統(tǒng)，可補償在減薄過程中抖動，加工穩(wěn)定性好，重復加工精度高

- 全封閉研磨區(qū)

- 砂輪為金剛石或者CBN

- 多種不同粒度和材料的砂輪用于研磨不同的材料

- 高精度PLC控制器

- 最低限度的TTV

- 可設置多個recipe程序自動運行

- 多種尺寸的真空夾具

- 可配置膜厚測量模塊

-對話式人機PC操作界面，觸摸屏幕，操作簡便，可儲存多個recipes

n主要參數(shù)

n產(chǎn)品應用：

可研磨多種半導體材料，如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4等

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