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MPS R400CVP 晶圓研磨機

MPSR400CVP

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品牌：G&N

型號：MPS R400CVP

產地：德國

關鍵字：晶圓研磨機、晶圓減薄機、研磨機、減薄機

n產品簡介

德國G&N公司前身為1940年成立的德國Kugelmüller有限公司，并于1964年開發了世界第一臺半導體晶圓研磨機。MPS R400 CVP型晶圓研磨機是德國G&N公司開發的一款8寸雙軸帶拋光機晶圓研磨/減薄系統，采用了G&N公司最先進的研磨技術，主要用于對半導體晶圓進行減薄，精密研磨與拋光，該系統采用兩個主軸，一個主軸同時安裝粗磨砂輪和精磨砂輪，自動切換，另一個主軸用于拋光去除由研磨造成的損傷層，系統穩定性好，研磨精度高，適合科研客戶及小批量生產客戶。

n技術特色

- 立式進給研磨加工方式，通過金剛石砂輪對晶圓進行高速減薄加工

- 兼容2,3,4,5,6，8寸晶圓減薄與研磨

- 2個主軸，1個主軸用于研磨，一個主軸用于拋光

- 研磨軸粗磨和精磨自動轉換

- 砂輪進給采用高精度伺服電機進行控制，磨削精度高

- 系統采用高精度平衡系統，可補償在減薄過程中抖動，加工穩定性好，重復加工精度高

- 全封閉研磨區

- 砂輪為金剛石或者CBN

- 多種不同粒度和材料的砂輪用于研磨不同的材料

- 高精度PLC控制器

- 最低限度的TTV

- 可去掉損傷層，優化粗糙度

- 可設置多個recipe程序自動運行

- 多種尺寸的真空夾具

- 可配置膜厚測量模塊

-對話式人機PC操作界面，觸摸屏幕，操作簡便，可儲存多個recipes

n主要參數

研磨尺寸	兼容2” 3” 4” 5” 6” 8”	樣品臺平面起伏誤差	≤2μm
研磨方式	Z向切入方式，晶片與主軸同步旋轉	金剛石/CBN砂輪直徑	200mm
主軸數量	2個（研磨+拋光）	單次可研磨wafer數量	32 x 2’’; 16 x 3’’; 8 x 4’’ ; 5 x 5’’; 4 x 6’’ ; 2 x 8’’
主軸類型	內置高精度電機空氣靜壓主軸	粗、精進給范圍	170mm
砂輪類型	雙砂輪	進給精度	≤1μm
砂輪切換方式	自動	最小步長	0.1μm
粗磨速度	2-1000μm/min	研磨后的表面粗糙度Ra	取決于砂輪，使用D7,Ra為0.016μm
精磨速度	2-1000μm/min	研磨/拋光后單片厚度偏差TTV	≤3μm/7um(@6寸)
主軸功率	3.7 KW	研磨后晶片與晶片之間的厚度偏差	≤2μm
主軸轉速	2850min^-1	重量	1130kg
樣品臺直徑	400mm	占地面積	1640 x 1210 mm
樣品臺轉速	2-30rpm	控制器	PLC控制系統

n產品應用：

可研磨多種半導體材料，如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4等?

創建時間：2021-10-03 22:05

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