手動解鍵合機

n產品簡介

DEFIXX 30m是一款桌面型解鍵合設備，主要用于從剛性載體或其他晶圓上剝離單個晶圓或碎片。 DEFIXX 30m 配備獲得專利的晶圓剝離頭，是滿足您最嚴苛的晶圓剝離要求的理想解決方案。 剝離裝置與熱影響一起實現了從載體上小心而平穩地去除減薄晶片。 它是一種多功能工具，非常適合許多研發晶圓剝離應用和小批量生產。

n產品特色

÷ 安全的薄晶圓處理 < 40μm

÷ 可調節剝離力

÷ 用于真空吸附基板

÷ 可調節真空度以保護易碎晶圓

÷ 嵌入式加熱系統

÷ 兩個溫度控制器

÷ 溫度范圍可調至 200°C

÷ +/- 0.5°C 的溫度均勻性

÷ 操作簡單

÷ 成本低

÷ 靈活的配置以滿足特定的剝離需求

n應用

該系統主要用于 CMP、研磨、拋光和蝕刻等工業的臨時解鍵合處理。