全自動臨時鍵合機
型號:AFIXX 20a
產(chǎn)地:德國
關(guān)鍵字:臨時鍵合機、臨時鍵合
n產(chǎn)品簡介
AFIXX 20a 是一款全自動臨時鍵合設(shè)備,主要用于將單個基板,碎片等臨時粘合到剛性載體或其他基板上。裝載和卸載和臨時鍵合過程均是全自動執(zhí)行的。它適用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料,系統(tǒng)集成了一個加熱板,可以將載體或基材加熱到 200ºC。
n產(chǎn)品特色
÷ 全自動機臺cassette to casstte
÷ 基材尺寸最大Ø 200 mm (Ø 8″)(可選 Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″))
÷ 全自動自動臨時粘接處理
÷ 高達(dá) 200ºC 的集成加熱板
÷ 適用于非常薄的易碎晶圓 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 良好的 TTV
÷ 用于精確對準(zhǔn)晶圓和載體的激光標(biāo)記
÷ 用于安全過程觀察的透明門
÷ 用于操作 GUI 的系統(tǒng)控制單元 (windows 7 /10)
÷ 22" 觸摸屏顯示器
÷ 與硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 設(shè)計大批量生產(chǎn)
n產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
該系統(tǒng)主要用于 CMP、研磨、拋光和蝕刻等工業(yè)的臨時鍵合處理。


網(wǎng)站關(guān)鍵詞:臨時鍵合機 濕法系統(tǒng) 濕法臺 濕法臺 金屬減薄機 晶圓貼片機 晶圓貼膜機 金屬研磨機 微米劃痕儀 CMP拋光機 CMP拋光機 納米劃痕儀 晶圓厚度測量系統(tǒng) 晶圓厚度測量系統(tǒng) 晶圓厚度測量系統(tǒng) 晶圓厚度測量系統(tǒng) 拉曼顯微鏡 三維表面形貌儀 掃描超聲顯微鏡 化學(xué)機械拋光機 CMP后清洗機 CMP后清洗機 CMP后清洗機 棱鏡耦合儀 棱鏡耦合儀 超聲顯微鏡
產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學(xué)測試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學(xué)機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀