全自動晶圓厚度測量系統

n產品簡介

全自動晶圓厚度測量儀是一款全自動的多功能測量分揀設備，可測量晶圓厚度，TTV、Bow、Warp，平整度，應力，電阻率，晶圓載流子類型，表面粗糙度等參數。該設備根據recipe和測量結果進行分揀，自動分揀到不同的晶圓盒中。

n原理簡介：渦流法+電容法+表面光電壓+白光共聚焦

電阻率測試原理：采用非接觸式渦流法，采用一個開放式的高頻線圈的磁力線穿透硅材料并產生渦流，該渦流會造成振蕩器的功率損失，功率損失與樣品的電導率成正比，據此可以計算出電阻率。

晶圓厚度/TTV/Warp/Bow/Flatness測試原理：采用一對電容傳感器原理進行測厚。一對電容傳感器的距離是一定的，當晶圓放置在電容傳感器之間后，可獲得上表面與上探頭的距離，下表面距離下探頭的距離，從而可得到晶圓的厚度，TTV，Bow,Warp,

Flatness等參數。

載流子類型測試原理：采用表面光電壓的原理測量載流子擴散長度，判斷載流子類型。

n主要技術參數

MX10系列                                                                   

晶圓尺寸                                                                      4-12寸

厚度要求                                                                      300-850μm

厚度分辨率                                                                   10nm

厚度精度                                                                      ±100nm

TTV精度                                                                       ±50nm

MX20系列                                                                   

晶圓尺寸                                                                      4-12寸

厚度要求                                                                      200-1000μm

warp 要求                                                                    最大1000μm

厚度精度                                                                      ±500nm

TTV精度                                                                      ±300nm

MX60系列                                                                   

晶圓尺寸                                                                      4-12寸

厚度要求                                                                      350-900μm

電阻率                                                                         0.001-5E+9Ω·cm