MX10系列晶圓厚度測量儀

n產品簡介

MX10 系列晶圓厚度測量儀，采用單一電容對，通過掃描的方式進行晶圓厚度與TTV的測量，可用于測量4”、5”、6”、8”、12”、18”晶圓，測量精度高達100nm。

n測量原理

采用上下兩個電容傳感器進行厚度測量，測量時晶圓沿著線運動，然后旋轉一個角度后再測量一條線，測量完成后進行3D擬合獲取假彩色圖：

n主要技術參數

n應用

適用于Si, SIC, GaN, GaAS, InP等半導體裸晶圓的厚度和TTV測量。