MX203系列手動晶圓厚度測量儀

n產(chǎn)品簡介

MX203系列是手動晶圓厚度測量系統(tǒng)，用于測量直徑為2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸，12寸晶圓的厚度，TTV，Bow彎曲度,Warp翹曲度，flatness平整度，stress應力等晶圓參數(shù)。

n測量原理

MX203系列采用電容測量原理，晶圓上下各有若干對平行的電容測厚傳感器，通過測量電容器電容變化計算晶圓厚度，及晶圓上下表面距離電容器的距離，進而得到TTV，Bow彎曲度,Warp翹曲度，flatness平整度，stress應力等晶圓參數(shù)。

n主要技術(shù)參數(shù)

1）晶圓直徑：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm

2）厚度精度：±0.5 µm

3）分辨率：50 nm

4）厚度范圍：100-1000 µm

5）自動晶圓：手動

n應用

 SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半導體晶圓的高分辨率厚度，TTV，彎曲度和翹曲度，平整度，以及應力的測量。