MX30系列單點晶圓測厚儀

n產品簡介

MX 30晶圓厚度測量儀一款單點晶圓厚度測量系統，用于快速簡單地測量直徑為50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm各種晶圓的厚度。

n測量原理

MX30系列采用電容式距離測量方法，可用于晶圓厚度的非接觸式測量。電容式距離傳感器位于要測量的物體上方和下方的剛性支架中，并且彼此相距特定距離。到物體的兩個距離之和是其厚度的量度。計算值可以從五位數字顯示器上讀取，也可以通過儀器的內置串行接口輸出。可以用量塊檢查校準。

n主要技術參數

1）晶圓直徑：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, 300mm

2）厚度精度：±0.5 µm

3）分辨率：10 nm

4）動態范圍：800 µm

5）厚度范圍：0-1600 µm

n應用

用于快速簡單地測量直徑為50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半導體晶圓的高分辨率厚度。