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4,6,8寸工業級CMP化學機械拋機

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品牌：CTS

型號：SAERO2K

產地：韓國

關鍵字：化學機械拋光機、工業級化學機械拋光機、全自動化學機械拋光機

n產品簡介

韓國CTS公司的SAERO2K型CMP拋光機是一款全自動工業級CMP系統，4寸，6寸，8寸可選，用于半導體工廠及批量量產。

n產品主要特色

- CMP拋光頭：采用氣囊加載模式，3區壓力分區控制，可得到良好的工業級拋光效果。

- 自動上下片，自動拋光，干進干出。

- 拋光墊修整器：擺臂式設計，拋光墊分10區修整控制，可調整修整器下壓力及每個區域的修整時間，可保證拋光墊高水平修整。

- 拋光墊修整器：具有在線修整與離線修整兩種模式。

- 工藝數據可實時監測。

- 可存儲多個Recipe。

- 帶全自動手臂及自動雙面清洗設備模塊。

n核心技術參數

拋光頭	4寸，6寸，8寸
拋光頭數量	2個/4個
拋光頭擺動范圍	±15mm
拋光頭轉速	0 ~ 200 rpm
拋光頭加壓方式	氣囊柔性加壓背壓功能（3區加壓）
拋光頭壓力范圍	0.14 ~ 14 psi
拋光盤尺寸	20英寸
拋光盤數量	1個/2個
拋光盤轉速	0 ~ 200 rpm
蠕動泵	2個
拋光液流速	0 ~ 500 cc/min
拋光墊修整器分區	10區
拋光墊修整器在線掃描速度	10sweeps/min
拋光墊修整器下壓力	3-20lbs
拋光墊修整器轉速	0-150rpm
CMP后片內非均勻性WIWNU 1sigma，去邊5mm	< 5%
CMP后片間非均勻性WTWNU 1sigma，去邊5mm	< 3%
后清洗系統	包含
冷卻系統	包含高壓DIW沖洗，雙面PVA刷洗，化學液清洗，高速甩干等功能。
EFEM	包含

n應用案例

CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜，STI等

創建時間：2021-02-05 21:30

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