4,6,8寸工業(yè)級(jí)CMP化學(xué)機(jī)械拋機(jī)
型號(hào):SAERO2K
產(chǎn)地:韓國
關(guān)鍵字:化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、工業(yè)級(jí)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、全自動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
n產(chǎn)品簡介
韓國CTS公司的SAERO2K型CMP拋光機(jī)是一款全自動(dòng)工業(yè)級(jí)CMP系統(tǒng),4寸,6寸,8寸可選,用于半導(dǎo)體工廠及批量量產(chǎn)。
n產(chǎn)品主要特色
- CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,3區(qū)壓力分區(qū)控制,可得到良好的工業(yè)級(jí)拋光效果。
- 自動(dòng)上下片,自動(dòng)拋光,干進(jìn)干出。
- 拋光墊修整器:擺臂式設(shè)計(jì),拋光墊分10區(qū)修整控制,可調(diào)整修整器下壓力及每個(gè)區(qū)域的修整時(shí)間,可保證拋光墊高水平修整。
- 拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式。
- 工藝數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)監(jiān)測。
- 可存儲(chǔ)多個(gè)Recipe。
- 帶全自動(dòng)手臂及自動(dòng)雙面清洗設(shè)備模塊。

n核心技術(shù)參數(shù)
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拋光頭 |
4寸,6寸,8寸 |
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拋光頭數(shù)量 |
2個(gè)/4個(gè) |
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拋光頭擺動(dòng)范圍 |
±15mm |
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拋光頭轉(zhuǎn)速 |
0 ~ 200 rpm |
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拋光頭加壓方式 |
氣囊柔性加壓背壓功能(3區(qū)加壓) |
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拋光頭壓力范圍 |
0.14 ~ 14 psi |
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拋光盤尺寸 |
20英寸 |
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拋光盤數(shù)量 |
1個(gè)/2個(gè) |
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拋光盤轉(zhuǎn)速 |
0 ~ 200 rpm |
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蠕動(dòng)泵 |
2個(gè) |
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拋光液流速 |
0 ~ 500 cc/min |
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拋光墊修整器分區(qū) |
10區(qū) |
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拋光墊修整器在線掃描速度 |
10sweeps/min |
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拋光墊修整器下壓力 |
3-20lbs |
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拋光墊修整器轉(zhuǎn)速 |
0-150rpm |
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CMP后片內(nèi)非均勻性WIWNU 1sigma,去邊5mm |
< 5% |
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CMP后片間非均勻性WTWNU 1sigma,去邊5mm |
< 3% |
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后清洗系統(tǒng) |
包含 |
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冷卻系統(tǒng) |
包含高壓DIW沖洗,雙面PVA刷洗,化學(xué)液清洗,高速甩干等功能。 |
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EFEM |
包含 |
n應(yīng)用案例
CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質(zhì)膜,STI等
產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學(xué)測試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)
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SIC晶錠滾磨機(jī)/晶圓減薄機(jī)
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CMP化學(xué)機(jī)械拋光/后清洗機(jī)
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晶圓粘片機(jī)
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臨時(shí)鍵合機(jī)/解鍵合機(jī)
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機(jī)/噴膠機(jī)
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機(jī)/貼膜/解膠機(jī)
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機(jī)
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平面磨床/金屬研磨機(jī)
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接觸角測量儀