SAM-SPICA型掃描超聲顯微鏡

n主要用途：

測試被測半導體或者材料領域產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，如空洞、分層、裂縫、異物等；

n優(yōu)勢簡介：

超聲掃描顯微鏡在失效分析中的優(yōu)勢簡介

- 液體浸入式掃描超聲顯微鏡，帶轉(zhuǎn)動，旋轉(zhuǎn)，傾斜工作臺

- 主要用于金屬零部件檢測

- 非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

- 可分層掃描、多層掃描

- 噪聲低，成像質(zhì)量高

- 可用于測量HIC內(nèi)部缺陷的位置與尺寸大小 (Hydro Induced Crack)

- 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

- 定制系統(tǒng)：可根據(jù)需要定制液體池，掃描范圍等

- 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

n產(chǎn)品特色

SAM-SPICA是一款主要用于金屬材料缺陷檢測高性能聲學顯微鏡，可以對金屬材料，塑封集成電路IC、IGBT大功率模組，各型電容、以及銅基板器件進行無損檢測，分析器件內(nèi)部之分層、裂縫、空洞等缺陷。X軸和Y軸均是新型高速線性伺服電機，掃描速度快，同時經(jīng)久耐用。能對器件作多種掃描模式，如點掃描(A-)、縱剖掃描（B-）、橫剖掃描（C-）、多層橫剖掃描(X-）等。

n主要參數(shù)

 - 超聲波測量探頭頻率范圍 : 1-500MHz

 - A/D 換能器：500MHz 取樣頻率, 1GHz帶寬

 - XY方向掃描速度：1000mm/s

 - XY方向重復定位精度：±0.5μm

 - 其余參數(shù)都可以定制

n產(chǎn)品應用

金屬方向：Steel, Nonferrous Metal Materials, Founding Materials, Forging, Weld Zone

半導體材料方向 : ITO Target, Wafer, Pipe, Plate, Bar, complex Material, Piston test, Flaw detection in Planting, Car Engine, Weld zone

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