12寸晶圓貼膜機（Laminator）

        POWATEC L-300手動晶圓貼膜機主要用于將薄膜貼到晶圓上，對晶圓起保護作用以用于后續拋光，減薄，切割等半導體工藝，獨特的設計允許一次性將粘性藍膜或 UV 膜層壓到晶圓上，集成的三個氣動銷可保證晶圓居中，一個除靜電的真空吸盤用于吸附晶圓，在層貼膜過程可保證薄膜晶圓干凈，配合使用橡膠輥，可保證無氣泡，專用的切割裝置可保證沿著晶圓邊緣準確快速切割。

主要特點：

最大12" 晶圓尺寸，兼容8"，材質不限

工作臺帶有除靜電功能

膠帶張力可調

快速輕松地轉換為各種晶圓和薄膜

緊湊而堅固的桌子設計

安裝和啟動時間短

運營成本低

UPH，膠帶晶圓/小時高達 80 片

符合IEC 204-1安全標準

選項：

PTW保護膠帶自動卷繞裝置 

ASB防靜電棒

AIB去靜電

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