SAM-DENEB型掃描超聲顯微鏡

n主要用途：

測試被測半導(dǎo)體或者材料領(lǐng)域產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，如空洞、分層、裂縫、異物等；

n優(yōu)勢簡介：

- 非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

- 可分層掃描、多層掃描

 - 噪聲低，成像質(zhì)量高

- 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計

- 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

- 對人體是沒有傷害的

- 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

n產(chǎn)品特色

SAM-DENEB是一款高性能聲學(xué)顯微鏡，可以對塑封集成電路IC、IGBT大功率模組，各型電容、以及銅基板器件進行無損檢測，分析器件內(nèi)部之分層、裂縫、空洞等缺陷。X軸和Y軸均是新型高速線性伺服電機，掃描速度快，同時經(jīng)久耐用。能對器件作多種掃描模式，如點掃描(A-)、縱剖掃描（B-）、橫剖掃描（C-）、多層橫剖掃描(X-）等。

n主要參數(shù)

- 超聲波測量探頭頻率范圍 : 1-500MHz

- A/D 換能器：2GHz 取樣頻率, 1GHz帶寬

- 掃描臺XY方向掃描范圍：350mm*350mm

- XY方向掃描速度：1000mm/s

- XY方向掃描分辨率：0.5μm

- XY方向重復(fù)定位精度：±0.5μm

- Z方向掃描范圍：70mm

- Z方向掃描分辨率：2.5μm

n產(chǎn)品應(yīng)用

半導(dǎo)體方向 : Flip Chip, BGA, QFT, TBGA, FBGA, SOP, FET, MLCC, PCB

材料方向 : ITO Target, Wafer, Pipe, Plate, Bar, complex Material, Piston test, Flaw detection in Planting, Car Engine, Weld zone

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