CMP后單面清洗機(jī)
型號(hào): SWC-4000
產(chǎn)地:美國
關(guān)鍵字:CMP,清洗機(jī),晶圓清洗機(jī)
n產(chǎn)品簡介:
SWC-4000型CMP后清洗機(jī)是美國NANO MASTER公司開發(fā)的一款科研級(jí)的高端清洗系統(tǒng),用于去除晶圓在CMP工藝后晶圓表面污染物、殘留物、或微塵顆粒等。該系統(tǒng)集成了美國NANO MASTER公司無損DI水兆聲清洗專利技術(shù),配合四路的化學(xué)試劑清洗,PVA刷洗以及帶異丙醇的高速甩干等清洗模塊,對(duì)于單片清洗而言具有頂級(jí)的基底清洗能力,是科研CMP后清洗機(jī)的首選儀器。
n技術(shù)特色:
- 兼容4,6,8,12寸片晶圓,同時(shí)可用于最大7”X 7”掩膜版清洗。
- 干進(jìn)干出或濕進(jìn)干出。
- 集成了專利的無損兆聲清洗技術(shù),同時(shí)支持去離子水沖洗、化學(xué)試劑清洗、PVA刷子刷洗、紅外燈烘干/氮?dú)獯祾咚Ω汕逑茨K。
- 配置4路化學(xué)容器罐,可支持4路化學(xué)清洗液進(jìn)行清洗。
- 兩種干燥模式:高速甩干與紅外烘干,可同時(shí)使用。
- 用戶可編程的清洗干燥工序,比如:
Cycle I:化學(xué)試劑清洗
Cycle II:去離子水沖洗
Cycle III:刷子刷洗
Cycle IV:兆聲去離子水清洗
Cycle V:旋轉(zhuǎn)甩干,氮?dú)獯祾呒凹t外燈烘干
每一套程序可以支持 20 個(gè)操作步驟。
- 可以存儲(chǔ)多達(dá) 25 套產(chǎn)品程序。
- 結(jié)構(gòu)緊湊,集成度高:把所有的清洗需要集成到一個(gè)緊湊的立柜中 ,旋轉(zhuǎn)清洗單元、兆聲脈沖射流清洗器、試劑容器以及所有的閥及傳感器都全部包含到該系統(tǒng)。
- 帶觸摸屏的PLC控制。
n主要技術(shù)參數(shù):
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Wafer尺寸 |
4,6,8,12寸片晶圓,可用于最大7”X 7”掩膜版清洗 |
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清洗模塊 |
去離子水沖洗、PVA刷子刷洗、化學(xué)試劑清洗、兆聲清洗 |
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去離子水 |
1.5L/min,30PSI |
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PVA刷 |
刷子旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速:最大400RPM |
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化學(xué)試劑清洗 |
4個(gè)4升容器罐用于裝稀釋的化學(xué)清洗液,通過N2施壓控制流量與容器罐裝卸。 |
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兆聲清洗 |
頻率:1MHz功率:60W |
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干燥方式 |
旋轉(zhuǎn)甩干、氮?dú)獯祾?、紅外燈烘干 |
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存儲(chǔ)recipe |
最多25個(gè),每1個(gè)recipe可以支持 20 個(gè)清洗步驟,而在每一個(gè)步驟中可以設(shè)定以下參數(shù): RPM 轉(zhuǎn)速 (維持的轉(zhuǎn)速 、 RAMP加速梯度(多快時(shí)間達(dá)到那個(gè)速度) 、 Dwell 運(yùn)行時(shí)間 (維持想要的速度的時(shí)間有多長)。 |
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旋轉(zhuǎn)臺(tái) |
轉(zhuǎn)速:0-2000RPM 加速度/減速度:<1-25.5秒(以0.1秒為增量) |
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每步驟旋轉(zhuǎn)維持時(shí)間 |
最大到550秒(以0.1秒為增量) |
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每步驟(維持旋轉(zhuǎn))的試劑分布時(shí)間 |
1-540秒(以1秒為增量) |
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每步驟(變速階段)的試劑分布時(shí)間 |
1-25秒(以1秒為增量) |
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化學(xué)試劑分配速率 |
@15 PSI of N2, 83 c cm (based on D.I. H2O) @20 PSI of N2, 1 33 ccm (based on D.I. H 2 O) |
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控制器 |
PLC控制系統(tǒng),LCD觸控屏控制 |
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儀器尺寸 |
28”*32”*54” |
網(wǎng)站關(guān)鍵詞:臨時(shí)鍵合機(jī) 濕法系統(tǒng) 濕法臺(tái) 濕法臺(tái) 金屬減薄機(jī) 晶圓貼片機(jī) 晶圓貼膜機(jī) 金屬研磨機(jī) 微米劃痕儀 CMP拋光機(jī) 納米劃痕儀 晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng) 晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng) 晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng) 晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng) 拉曼顯微鏡 三維表面形貌儀 掃描超聲顯微鏡 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) CMP后清洗機(jī) CMP后清洗機(jī) CMP后清洗機(jī) 棱鏡耦合儀 棱鏡耦合儀 超聲顯微鏡
產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)
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SIC晶錠滾磨機(jī)/晶圓減薄機(jī)
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CMP化學(xué)機(jī)械拋光/后清洗機(jī)
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晶圓粘片機(jī)
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臨時(shí)鍵合機(jī)/解鍵合機(jī)
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測(cè)量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測(cè)系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測(cè)量儀
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無損檢測(cè)儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機(jī)/噴膠機(jī)
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機(jī)/貼膜/解膠機(jī)
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機(jī)
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平面磨床/金屬研磨機(jī)
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接觸角測(cè)量儀