12寸工業(yè)級全自動CMP拋光機
型號:AIP-300
產(chǎn)地:韓國
關(guān)鍵字:化學(xué)機械拋光機、工業(yè)級化學(xué)機械拋光機、全自動化學(xué)機械拋光機
n產(chǎn)品簡介
韓國CTS公司的AIP-300型CMP拋光機是一款12寸工業(yè)級CMP系統(tǒng),可兼容4寸,6寸,8寸,12寸樣品,可用于工廠及批量生產(chǎn)。
n產(chǎn)品主要特色
- CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,5區(qū)壓力獨立控制,可得到良好的工業(yè)級拋光效果;
- 自動上下片,自動拋光,干進(jìn)干出。
- 拋光墊修整器:擺臂式設(shè)計,由13個傳感器分別控制13個區(qū)域的下壓力,可保證拋光墊高水平修整;
- 拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式。
- 工藝數(shù)據(jù)可實時監(jiān)測。
- 可存儲多個Recipe。
- 帶兩個手臂
-帶全自動后清洗模塊


n核心技術(shù)參數(shù)
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拋光頭 |
兼容8寸,12寸 |
|---|---|
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拋光頭數(shù)量 |
2個/4個 |
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拋光頭擺動范圍 |
±15mm |
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拋光頭轉(zhuǎn)速 |
0 ~ 200 rpm |
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拋光頭加壓方式 |
氣囊柔性加壓背壓功能(5區(qū)加壓) |
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拋光頭壓力范圍 |
0.14 ~ 14 psi |
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拋光盤尺寸 |
30英寸 |
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拋光盤數(shù)量 |
1個/2個 |
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拋光盤轉(zhuǎn)速 |
0 ~ 200 rpm |
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蠕動泵 |
2個 |
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拋光液流速 |
0 ~ 500 cc/min |
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拋光墊修整器分區(qū) |
13區(qū) |
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拋光墊修整器在線掃描速度 |
10sweeps/min |
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拋光墊修整器下壓力 |
3-20lbs |
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拋光墊修整器轉(zhuǎn)速 |
0-150rpm |
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CMP后片內(nèi)非均勻性WIWNU 1sigma,去邊5mm |
< 5% |
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CMP后片間非均勻性WTWNU 1sigma,去邊5mm |
< 3% |
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全自動機械臂 |
2套 |
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后清洗系統(tǒng) |
包含高壓DIW沖洗,雙面PVA刷洗,化學(xué)液清洗,高速甩干等功能。 |
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冷卻系統(tǒng) |
包含 |
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EFEM |
包含 |
n應(yīng)用案例
- CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質(zhì)膜,STI等
網(wǎng)站關(guān)鍵詞:臨時鍵合機 濕法系統(tǒng) 濕法臺 濕法臺 金屬減薄機 晶圓貼片機 晶圓貼膜機 金屬研磨機 微米劃痕儀 CMP拋光機 CMP拋光機 納米劃痕儀 晶圓厚度測量系統(tǒng) 晶圓厚度測量系統(tǒng) 晶圓厚度測量系統(tǒng) 晶圓厚度測量系統(tǒng) 拉曼顯微鏡 三維表面形貌儀 掃描超聲顯微鏡 化學(xué)機械拋光機 CMP后清洗機 CMP后清洗機 CMP后清洗機 棱鏡耦合儀 棱鏡耦合儀 超聲顯微鏡
產(chǎn)品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學(xué)測試系統(tǒng)
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學(xué)機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統(tǒng)
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表面顆粒度檢測系統(tǒng)
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統(tǒng)
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統(tǒng)
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發(fā)/電子束鍍膜系統(tǒng)
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統(tǒng)
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(tǒng)(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統(tǒng)
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀