12寸科研級CMP拋光機
型號:AP-300
產地:韓國
關鍵字:化學機械拋光機、拋光機
n產品簡介
韓國CTS公司的AIP-300型CMP拋光機是一款12寸工業級CMP系統,可兼容8寸,12寸樣品,可用于工廠及批量生產。
n產品主要特色

- CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,5區壓力獨立控制,可得到良好的工業級拋光效果;
- 自動上下片,自動拋光,干進干出。
- 拋光墊修整器:擺臂式設計,由13個傳感器分別控制13個區域的下壓力,可保證拋光墊高水平修整;
- 拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式。
- 工藝數據可實時監測。
- 可存儲多個Recipe。
- 帶兩個手臂
-帶全自動后清洗模塊
n核心技術參數
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拋光頭 |
兼容8寸,12寸 |
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拋光頭數量 |
2個/4個 |
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拋光頭擺動范圍 |
±15mm |
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拋光頭轉速 |
0 ~ 200 rpm |
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拋光頭加壓方式 |
氣囊柔性加壓背壓功能(5區加壓) |
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拋光頭壓力范圍 |
0.14 ~ 14 psi |
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拋光盤尺寸 |
30英寸 |
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拋光盤數量 |
1個/2個 |
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拋光盤轉速 |
0 ~ 200 rpm |
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蠕動泵 |
2個 |
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拋光液流速 |
0 ~ 500 cc/min |
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拋光墊修整器分區 |
13區 |
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拋光墊修整器在線掃描速度 |
10sweeps/min |
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拋光墊修整器下壓力 |
3-20lbs |
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拋光墊修整器轉速 |
0-150rpm |
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CMP后片內非均勻性WIWNU 1sigma,去邊5mm |
< 5% |
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CMP后片間非均勻性WTWNU 1sigma,去邊5mm |
< 3% |
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全自動機械臂 |
2套 |
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后清洗系統 |
包含高壓DIW沖洗,雙面PVA刷洗,化學液清洗,高速甩干等功能。 |
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冷卻系統 |
包含 |
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EFEM |
包含 |
n應用案例
CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜,STI等
網站關鍵詞:臨時鍵合機 濕法系統 濕法臺 濕法臺 金屬減薄機 晶圓貼片機 晶圓貼膜機 金屬研磨機 微米劃痕儀 CMP拋光機 CMP拋光機 納米劃痕儀 晶圓厚度測量系統 晶圓厚度測量系統 晶圓厚度測量系統 晶圓厚度測量系統 拉曼顯微鏡 三維表面形貌儀 掃描超聲顯微鏡 化學機械拋光機 CMP后清洗機 CMP后清洗機 CMP后清洗機 棱鏡耦合儀 棱鏡耦合儀 超聲顯微鏡
產品中心
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三維表面形貌儀
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Mountains分析軟件
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微納米力學測試系統
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摩擦磨損試驗機
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SIC晶錠滾磨機/晶圓減薄機
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CMP化學機械拋光/后清洗機
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晶圓粘片機
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臨時鍵合機/解鍵合機
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晶圓厚度/三維形貌/膜厚測量系統
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表面顆粒度檢測系統
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原子力顯微鏡
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拉曼顯微鏡
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紅外光譜儀
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4D生物顯微鏡
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晶圓AOI系統
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晶圓電阻率/方塊電阻測量儀
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納米壓印系統
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光柵尺寸無損檢測儀
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磁控濺射/熱蒸發/電子束鍍膜系統
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LPCVD/PECVD
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干法刻蝕
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等離子灰化去膠系統
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晶圓勻膠機/噴膠機
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晶圓烤膠系統(熱板)
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濕法(顯影刻蝕清洗)系統
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晶圓貼片機/貼膜/解膠機
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棱鏡耦合儀
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快速退火爐/真空高溫爐
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光刻膠邊緣分析
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劃片機
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平面磨床/金屬研磨機
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接觸角測量儀