12寸晶圓貼片機(Mounter)

   瑞士POWATEC公司P-300 晶圓貼片機是一款可在單程中將薄膜粘合到晶圓/基板和框架上的貼片設備。主要用于將晶圓通過貼膜的方式固定到支 撐環上，對晶圓起保護和固定作用，獨特的設計允許一次性將膜貼到晶圓上，帶除靜電功能的真空吸盤用于吸附晶圓，防止晶圓吸附微小顆粒，造成晶圓劃傷， 配合橡膠輥，可保證晶圓與薄膜間無氣泡，保證良好的貼片效果，專用的切割裝置可保證沿著支撐環邊緣準確快速切割。

主要特點：

• 將膠帶和晶圓一次性安裝到框架上，最大 300 毫米
• 可以處理矩形基板、晶圓片以及凸塊晶圓
• 可加工厚度達 30 µ 的晶圓
• 快速輕松地轉換為不同的晶圓、框架和箔片類型
• 緊湊、堅固的桌面設計
• 安裝和啟動時間短
• 運營成本低
• UPH，安裝晶圓/小時高達 80 片

選項：

• 8"工作臺
• PTW 保護膠帶自動卷繞裝置
• 防靜電棒
• 支撐臺
• 鋼支撐環
• 塑料支撐環

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