半自動(dòng)晶圓擴(kuò)膜機(jī)

半自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī) SFE 200 & 300 被開發(fā)用于將“隱形激光晶圓”擴(kuò)展到 300 毫米晶圓尺寸。由于薄膜的膨脹，從芯片到芯片的可見間距可以達(dá)到約 50 微米。

使用 SFE 200 和 SEF 300，8" 晶圓和 300mm 晶圓可以在不需要大框架的情況下進(jìn)行隔離和擴(kuò)展。這樣可以節(jié)省薄膜，是一個(gè)很大的優(yōu)勢。該工藝已獲得專利。

晶圓均勻擴(kuò)展的條件是晶圓上所有切割線的分割 SEF 200 和 SEF 300 配備了一個(gè)吹氣筒，可以分離最大 2mm x 2mm 的芯片。

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