12寸晶圓貼膜機（Laminator）

        POWATEC L-300手動晶圓貼膜機主要用于將薄膜貼到晶圓上，對晶圓起保護(hù)作用以用于后續(xù)拋光，減薄，切割等半導(dǎo)體工藝，獨特的設(shè)計允許一次性將粘性藍(lán)膜或 UV 膜層壓到晶圓上，集成的三個氣動銷可保證晶圓居中，一個除靜電的真空吸盤用于吸附晶圓，在層貼膜過程可保證薄膜晶圓干凈，配合使用橡膠輥，可保證無氣泡，專用的切割裝置可保證沿著晶圓邊緣準(zhǔn)確快速切割。

主要特點：

最大12" 晶圓尺寸，兼容8"，材質(zhì)不限

工作臺帶有除靜電功能

膠帶張力可調(diào)

快速輕松地轉(zhuǎn)換為各種晶圓和薄膜

緊湊而堅固的桌子設(shè)計

安裝和啟動時間短

運營成本低

UPH，膠帶晶圓/小時高達(dá) 80 片

符合IEC 204-1安全標(biāo)準(zhǔn)

選項：

PTW保護(hù)膠帶自動卷繞裝置 

ASB防靜電棒

AIB去靜電

網(wǎng)站關(guān)鍵詞：臨時鍵合機  濕法系統(tǒng)  濕法臺  濕法臺  金屬減薄機  晶圓貼片機  晶圓貼膜機  金屬研磨機   微米劃痕儀  CMP拋光機    納米劃痕儀  晶圓厚度測量系統(tǒng)  晶圓厚度測量系統(tǒng)  晶圓厚度測量系統(tǒng)   晶圓厚度測量系統(tǒng)  拉曼顯微鏡  三維表面形貌儀  掃描超聲顯微鏡  化學(xué)機械拋光機  CMP后清洗機  CMP后清洗機   CMP后清洗機  棱鏡耦合儀  棱鏡耦合儀  超聲顯微鏡  CMP拋光機  化學(xué)機械拋光機  晶圓擴膜機  晶圓擴膜機  晶圓擴膜機  晶圓擴膜機  臨時鍵合機  晶圓貼片機  晶圓貼片機  晶圓貼片機