半自動晶圓擴膜機

半自動擴膜機 SFE 200 & 300 被開發用于將“隱形激光晶圓”擴展到 300 毫米晶圓尺寸。由于薄膜的膨脹，從芯片到芯片的可見間距可以達到約 50 微米。

使用 SFE 200 和 SEF 300，8" 晶圓和 300mm 晶圓可以在不需要大框架的情況下進行隔離和擴展。這樣可以節省薄膜，是一個很大的優勢。該工藝已獲得專利。

晶圓均勻擴展的條件是晶圓上所有切割線的分割 SEF 200 和 SEF 300 配備了一個吹氣筒，可以分離最大 2mm x 2mm 的芯片。

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