4，6，8寸工業級CMP化學機械拋機

n產品簡介

韓國CTS公司的SAERO2K型CMP拋光機是一款全自動工業級CMP系統，4寸，6寸，8寸可選，用于半導體工廠及批量量產。

n產品主要特色

- CMP拋光頭：采用氣囊加載模式，3區壓力分區控制，可得到良好的工業級拋光效果。

- 自動上下片，自動拋光，干進干出。

- 拋光墊修整器：擺臂式設計，拋光墊分10區修整控制，可調整修整器下壓力及每個區域的修整時間，可保證拋光墊高水平修整。

- 拋光墊修整器：具有在線修整與離線修整兩種模式。

- 工藝數據可實時監測。

- 可存儲多個Recipe。

- 帶全自動手臂及自動雙面清洗設備模塊。

n核心技術參數

n應用案例

CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜，STI等

網站關鍵詞：臨時鍵合機  濕法系統  濕法臺  濕法臺  金屬減薄機  晶圓貼片機  晶圓貼膜機  金屬研磨機   微米劃痕儀  CMP拋光機    納米劃痕儀  晶圓厚度測量系統  晶圓厚度測量系統  晶圓厚度測量系統   晶圓厚度測量系統  拉曼顯微鏡  三維表面形貌儀  掃描超聲顯微鏡  化學機械拋光機  CMP后清洗機  CMP后清洗機   CMP后清洗機  棱鏡耦合儀  棱鏡耦合儀  超聲顯微鏡  CMP拋光機  化學機械拋光機  晶圓擴膜機  晶圓擴膜機  晶圓擴膜機  晶圓擴膜機  臨時鍵合機  晶圓貼片機  晶圓貼片機  晶圓貼片機